Location: Seoul Capital Area
Contract Type: Permanent
Salary: ₩50,000,000 – ₩150,000,000 per annum
AI 반도체 설계 및 제작 기업에서 반도체 칩 평가 및 테스트용 PCB 설계를 담당할 PCB Design Engineer를 모집 중에 있습니다. 5년 이상의 반도체 산업 내 PCB 설계 경력을 보유한 전문가분들의 많은 지원 바랍니다.
Responsibilities:
반도체 칩 (SoC, ASIC, FPGA 등) 평가 및 테스트용 PCB 설계
PCIe, DDR, SerDes, Ethernet 등 고속 인터페이스 보드 설계 및 신호 무결성 검증
고 전력 보드 (>100W) 및 전원 모듈 설계, 전력 분배 (PDN) 최적화 및 방열 대책 수립
다층 PCB (14층 이상), BGA 및 Fine Pitch 패키지 대응 레이아웃 설계
SI/PI 분석 및 시뮬레이션 수행 (Sigrity, HyperLynx, Ansys 등 활용)
반도체 신뢰성 평가용 보드 (Burn-in, HAST, HTOL 등) 설계 및 검증
EMI/EMC 대응 및 인증 지원
HW bring-up, Lab 테스트, 시스템 레벨 디버깅 지원
Requirements:
전자/전기/컴퓨터공학 관련 학사 이상
5년 이상의 반도체 산업 내 PCB 설계 경력
Cadence Allegro, Siemens Xpedition, Altium Designer 등 EDA 툴 활용 능력
PCIe Gen4/5, DDR4/5, SerDes, USB, Ethernet 등 고속 인터페이스 설계 경험
100W 이상급 고 전력 보드 및 전력 분배망 (PDN) 설계 경험
SI/PI Simulation 및 Thermal/EMI 분석 경험
반도체 테스트 보드 설계 및 Bring-up 경험
Evaluation Board, Reliability Test Board (Burn-in, HAST) 설계 경험우대
HPC/AI 반도체, 네트워크/서버용 칩 관련 보드 설계 경험우대
다층 PCB (20층 이상), HDI, Blind/Buried via 설계 경험우대
고 전류 전력 모듈 설계 및 Thermal Simulation 경험우대
About the Company:
AI 반도체 설계 및 제작 기업으로 글로벌 시장 공략을 위해 다양한 기업과 제휴 및 협약을 체결하고 있습니다.